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上海川土微电子获Pre-A轮融资 磐霖资本领投

2018/03/26

3月26日消息,上海川土微电子有限公司近日对外宣布已经获得Pre-A轮融资,本轮融资由磐霖资本领投。

近年来,中国集成电路产业在下游需求推动、国产化替代及政策支持因素的驱动下,实现年均20%以上的增速,发展前景广阔。芯片设计是集成电路产业的先导,是知识密集型行业,市场变化与技术迭代给新创企业带来机会,新创企业通过高性价比产品及服务优势可实现进口替代。


        据了解,上海川土微电子有限公司是一家射频与模拟芯片设计公司。创始人陈东坡是浙江大学电路与系统专业博士,离职创业前为上海交通大学微电子学院副教授,拥有15年的射频芯片研发设计经验,在校期间完成了多项国家、省部级射频芯片研发设计或量产工作,具有多年技术沉淀与大规模量产经验。近年来,中国集成电路产业在下游需求推动、国产化替代及政策支持因素的驱动下,实现年均20%以上的增速,发展前景广阔。芯片设计是集成电路产业的先导,是知识密集型行业,市场变化与技术迭代给新创企业带来机会,新创企业通过高性价比产品及服务优势可实现进口替代。磐霖资本管理合伙人薛孟军认为:“集成电路是电子信息产业发展的基础性、先导性产业,在国家安全、引领产业发展过程中扮演着极为重要的作用。借助国内工程师红利与成本优势及国家政策支持,芯片国产化浪潮不可逆转,具备创新和持续研发能力,能够向市场不断推出高性价比产品的设计公司在这一浪潮中将脱颖而出,最具投资价值。”

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