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可靠性
概述

川土微电子产品的质量与可靠性测试是一个风险缓解过程,旨在确保设备在客户应用中的使用寿命。半导体晶圆制造工艺和封装级可靠性的评估方法多种多样,可能包括加速环境试验条件,随后降低到实际使用条件。芯片的可制造性评估包括验证稳健的装配流程,产品生产的连续性,确保供货能力。根据联合电子器件工程委员会(JEDEC)标准和程序,川土微电子的产品评估符合行业标准测试方法。

产品信息表
产品型号CA-IS37XX封装厂
晶圆厂测试厂
晶圆工艺BCDXXX封装形式

SOIC8-WB(G)

SOIC8(S)

SOIC16-WB(W)

SOIC16-NB(N)

晶圆版本A2PLead FrameCu
晶圆名称塑封料
ESD CDMBond wire0.8mil Au
ESD HBM湿敏等级MSL3
测试数据表

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重要声明

上述资料仅供参考使用,用于协助 Chipanalog 客户进行设计与研发。Chipanalog 有权在不事先通知的情况下,保留因技术革新而改变上述资料的权利。

Chipanalog 产品全部经过出厂测试。 针对具体的实际应用,客户需负责自行评估,并确定是否适用。Chipanalog对客户使用所述资源的授权仅限于开发所涉及 Chipanalog 产品的相关应用。 除此之外不得复制或展示所述资源, 如因使用所述资源而产生任何索赔、 赔偿、 成本、 损失及债务等, Chipanalog 对此概不负责。

商标信息

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  • CA-IS37XX 质量与可靠性报告